关键技术人员行业经验 / 年
从 PCB 制板到组装测试
适配多品种制造需求
让设计、工艺与品质衔接
完整制造链路，
一个协作伙伴。
减少环节之间的沟通成本。
从电路板到产品组装，让每个制造步骤有序衔接。
PCB Layout 与制板
从设计文件开始，衔接可制造性评审与电路板制造。
元器件采购
围绕 BOM 核对型号、封装、供货周期与替代料需求。
SMT 贴片
结合产品特点规划贴装与焊接工艺，支持多品种中小批量。
DIP 插件
衔接插件装配与焊接工序，关注装配一致性。
程序烧录
根据客户提供的程序与版本要求，安排烧录及结果确认。
组装与测试
按产品装配要求和测试规范，完成组装、验证与交付。
从需求到交付，
项目进度清晰可控。
把复杂的制造协作，拆解为明确的项目阶段。
从资料评审到测试交付，让每一步都有清晰的沟通重点。
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01
需求沟通
梳理项目阶段、预计数量与制造需求，准备 BOM、Gerber 及相关图纸。
明确需求项目范围与资料 -
02
工程评估
结合工艺与物料要求，沟通制造方案、成本、交期及关键风险。
确认方案工艺与交付安排 -
03
样机验证
按项目需要安排打样，反馈验证问题，协同确认后续改进。
验证设计样机反馈与改进 -
04
批量制造
依据确认的资料衔接物料与生产，执行过程检查并记录问题。
推进生产制造与检验记录 -
05
测试交付
按约定要求完成烧录、功能确认与包装，协调出货及交付跟踪。
确认交付测试与出货结果
具体流程与验证安排，根据产品阶段和项目要求协商确定。
制造的背后，
是经验与责任。
深圳市信易科技有限公司专注高品质中小批量电子制造服务，为工业控制、人工智能、物联网等领域提供从 PCB 制板到组装测试的一站式支持。
关键技术人员拥有 20 年以上行业经验。我们从设计、物料、工艺和测试要求出发，与客户共同梳理产品制造中的关键环节。
把工程经验，
转化为可执行的制造方案。
提前厘清工艺与验证要求，
让样机、试制与批量制造顺畅衔接。
01 设计与可制造性评审＋
结合 PCB 文件、BOM 与装配要求，核对封装、布局和关键工艺，沟通潜在的制造问题。
02 新产品导入与工艺准备＋
梳理版本文件、物料清单、作业要求与工装需求，通过试制确认工艺路径。
03 烧录与功能测试配合＋
根据客户提供的固件、测试规范和验收要求，协同明确烧录版本、测试步骤与结果记录。
04 中小批量制造协同＋
结合物料供期与产品版本安排生产，协调多品种切换与组装测试衔接。具体能力与交期按项目评估。
品质，不只在最后一道检验。
把质量要求融入制造过程，
从源头确认，到交付验证。
生产前 · 明确要求
核对设计与 BOM，明确关键器件、特殊工艺及验收要求。
生产中 · 过程检查
围绕来料、装配与焊接环节设置检查点，记录和反馈问题。
交付前 · 测试确认
按约定方案执行烧录、功能测试与出货确认，衔接产品交付。
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01
BOM 核对
核对型号、数量、封装与物料版本。
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02
采购与供期协调
沟通供货周期；替代物料经客户确认后采用。
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03
来料与生产衔接
协同来料确认、物料管理及生产准备。
为不同应用，连接制造能力。
围绕产品场景，沟通制造与验证需求。
工业控制
控制板、工业传感与自动化设备
关注产品一致性与使用环境要求。
人工智能
智能终端、边缘设备与控制模块
衔接设计迭代、样机与试制需求。
物联网
联网终端、数据采集与传感模块
配合多品种组装及功能验证。
报价前，建议准备这些资料
- 01 PCB / Gerber 文件与 BOM 清单
- 02 预计数量、项目阶段与期望交期
- 03 装配说明、烧录及测试要求
通过现有英文站联系页面沟通项目；具体报价以资料评估为准。